这个秋天,手机产业迎来了又一场“芯(xin)片大战”。
首(shou)先是此前(qian)的(de)苹果(guo)发(fa)布会(hui)(hui),公(gong)布了iPhone 15 Pro搭载的(de)A17 Pro芯(xin)片,其采用(yong)台(tai)积电3nm制程工艺,性能(neng)相比(bi)上代A16芯(xin)片提(ti)升(sheng)20%。接下(xia)来,在10月25日夏威(wei)夷举(ju)办的(de)2023年骁(xiao)龙峰会(hui)(hui)上,高(gao)通正式推(tui)出了骁(xiao)龙8 Gen3芯(xin)片,其将生(sheng)成式人(ren)工智能(neng)功能(neng)直接引入芯(xin)片组,加快了密集计算任务的(de)处理能(neng)力,支持在端侧部署AI大模型(xing)。目前(qian),搭载骁(xiao)龙8 Gen3的(de)安卓机型(xing)已经亮相。
在此刻,相信科(ke)技(ji)爱好者的(de)(de)(de)热情已经被点燃,而大(da)家接(jie)下(xia)来的(de)(de)(de)最为期待的(de)(de)(de)名(ming)字就应(ying)该是——天玑。
据(ju)悉,即将发布的(de)天玑9300采用突破(po)性的(de)全大核CPU设计,基于(yu)台(tai)积电4nm工艺制程(cheng)打造,可谓在(zai)性能与功耗(hao)上都实现了质的(de)飞(fei)跃。这枚芯片被誉(yu)为天玑系列的(de)代表作,可以与苹果(guo)的(de)A17 Pro相(xiang)媲美。
对于用户来说,当然迫(po)切希望(wang)尽快(kuai)体验到天(tian)玑(ji)9300,同时也会(hui)有一个疑问在(zai)心(xin)头升(sheng)起:哪家手机厂商能(neng)在(zai)天(tian)玑(ji)9300调校上做到最好,发挥出(chu)这枚跨时代芯片的最大价(jia)值?
这个问题,或(huo)许已经有了答(da)案。根(gen)据相(xiang)关(guan)消息透露,天玑9300已经率先完成和vivo自(zi)研影(ying)像芯片V3的(de)适配(pei)调通(tong),并将于vivo X100系列中(zhong)首发搭载。作为(wei)联发科的(de)战略(lve)合作伙伴,vivo与联发科的(de)又一次(ci)合作备受期(qi)待。
这里我们不免想起手机圈的一句话:天玑调校看(kan)蓝(lan)厂。
一直以来,vivo与联(lian)发科保持(chi)着紧密合作,通过(guo)深度联(lian)调和适配,在几代产品中都(dou)呈现(xian)出了(le)(le)天玑(ji)系列的(de)最佳表现(xian)。vivo和天玑(ji)合力冲击安卓王者,已(yi)经给广大用户(hu)留下了(le)(le)深刻印象。
借(jie)着天玑9300即将问(wen)世,vivo X100即将首发搭(da)载的机会,我们可以(yi)来聊(liao)(liao)聊(liao)(liao)几个手(shou)机领域的关键话(hua)题:
为什么(me)手机(ji)芯片(pian)调校工作会如此重要?
天玑调校能力,将给vivo X100系列带来哪些价值与惊喜(xi)?
“天玑之王”这顶宝(bao)冠(guan),vivo是如何炼成的?
手机芯片调校能力
为何越来越重要?
手(shou)机芯(xin)片调校(xiao),是一个(ge)正不(bu)断破圈的(de)概念(nian)。曾经(jing)只是发烧友与科技党关(guan)心的(de)问(wen)题(ti),如今变成了绝(jue)大部分用(yong)户都会在(zai)意(yi)的(de)选项(xiang)。
所谓芯片调校,是(shi)指让手机处理器更(geng)加适(shi)配自(zi)身软(ruan)硬件体系的过(guo)程(cheng)。同一颗(ke)处理器,在不同的调校方案与调校经验下,最(zui)终发(fa)挥出的性能差异巨大,直接(jie)关联(lian)甚至(zhi)决定了手机产品的最(zui)终表现。比如(ru)说:
1.温度。手机中,芯片的(de)散热(re)方(fang)(fang)案决定了手机的(de)发热(re)表现,优秀(xiu)的(de)调校(xiao)方(fang)(fang)案可以极大改(gai)善手机发热(re)、发烫等(deng)问题。
2.帧(zhen)率(lv)稳(wen)定性。在(zai)移(yi)动游戏等(deng)场景下,帧(zhen)率(lv)表(biao)现是玩家关注的核(he)心,而(er)芯(xin)片调校则直接关联手(shou)机性能输出,影响帧(zhen)率(lv)的稳(wen)定性。
3.兼容问题。手机芯片(pian)架构需(xu)要(yao)整(zheng)个手机的软硬(ying)件体系来进(jin)行适配,如果芯片(pian)调校出(chu)现(xian)问题,很容易造成卡(ka)顿、应用闪退(tui)等问题。
总而(er)言之,芯(xin)片(pian)调(diao)校能力(li)决定(ding)了纸面上的(de)芯(xin)片(pian)性能,最终会(hui)不会(hui)缩(suo)水、要(yao)缩(suo)多少水。在摩尔定(ding)律接近(jin)极限(xian)的(de)大背景下,芯(xin)片(pian)调(diao)校能力(li)正在变(bian)得(de)愈发(fa)重要(yao)。消费者在购(gou)买手机之前先会(hui)问一句(ju):芯(xin)片(pian)调(diao)校得(de)怎么(me)样?
在多(duo)重因(yin)素的(de)驱(qu)动下,芯片(pian)调(diao)校能力(li)正(zheng)在成为手机厂商的(de)核心竞争(zheng)力(li)。而(er)vivo“天玑之王”的(de)美誉,价值(zhi)也在不(bu)断被放大。
五颗宝石的王冠
SoC芯片(pian)的(de)最大(da)重要性(xing)在于(yu)器件高(gao)度集成,CPU、GPU、ISP、AI处理(li)单元等(deng)大(da)量器件集成在一枚小(xiao)小(xiao)的(de)芯片(pian)上(shang)。这给智(zhi)能(neng)手机带来了无限可能(neng),也给芯片(pian)调校(xiao)工(gong)作带来了巨(ju)大(da)挑战。
芯(xin)片调校工作,挑(tiao)战在于找(zhao)到(dao)平(ping)衡点,包括性(xing)能与(yu)功耗间的(de)(de)平(ping)衡,软件(jian)(jian)与(yu)硬件(jian)(jian)间的(de)(de)平(ping)衡,不同(tong)器(qi)件(jian)(jian)之间的(de)(de)平(ping)衡等。而最难的(de)(de)地方莫(mo)过于让芯(xin)片每一(yi)个器(qi)件(jian)(jian)、每一(yi)项能力都最大化发挥其价值(zhi)——天玑9300联合vivo X100却做到(dao)了这(zhei)一(yi)点。
在CPU、GPU、APU、内(nei)存(cun)以及与vivo自研(yan)影像(xiang)芯片(pian)联合调优上,vivo与联发科(ke)携手打造了五(wu)(wu)项领(ling)先的“天玑王(wang)者”,从而(er)实现了计算(suan)、图(tu)像(xiang)、内(nei)存(cun)、AI、影像(xiang)处理五(wu)(wu)大(da)能力全面(mian)进化,这也(ye)就是玩(wan)家们津津乐道的“五(wu)(wu)杀”。
如果说,每一项(xiang)领先都是一颗宝石(shi),那么天玑9300在vivo的调校能力下(xia),就将成为一顶镶满五颗宝石(shi)的王(wang)冠。具(ju)体而(er)言,其(qi)中包括:
1.8颗(ke)“全大核”CPU,打(da)造性(xing)能宝石(shi)。
这次天玑9300最为外界关注的(de)(de)(de)一点,就是其(qi)打造了由4颗(ke)Cortex-X4超(chao)大(da)核(he)、4颗(ke)Cortex-A720大(da)核(he)组成的(de)(de)(de)8颗(ke)“全大(da)核(he)”CPU。根(gen)据Arm公布的(de)(de)(de)信息,基于(yu)Armv9的(de)(de)(de)Cortex-X4超(chao)大(da)核(he)心将(jiang)再(zai)次突破智能(neng)(neng)手机的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)极(ji)限(xian),相比(bi)X3性(xing)能(neng)(neng)提(ti)升15%。得益(yi)于(yu)全新的(de)(de)(de)高效微架构,Cortex-X4在相同工艺上可降低能(neng)(neng)耗40%。8颗(ke)全大(da)核(he)设计,会(hui)让天玑9300在性(xing)能(neng)(neng)和功耗上都实现(xian)质的(de)(de)(de)飞跃(yue),与(yu)苹果 A17 Pro共同处在移动SoC芯片的(de)(de)(de)第(di)一梯队。
2.最强GPU,点(dian)亮图像宝(bao)石。
在用(yong)户非常关(guan)注的GPU方面,天玑(ji)9300采用(yong)了ARM迄今为止最强(qiang)大的Immortalis-G720 GPU架构,不仅(jin)在性能上有显(xian)著(zhu)提升(sheng),效率上也有突破性进(jin)展(zhan),从(cong)而带(dai)给用(yong)户更加强(qiang)大的图显(xian)能力。
3.新(xin)一代APU,激(ji)活智能宝石。
随着(zhe)端(duan)侧AI大(da)模型(xing)等能(neng)力在(zai)手机中的(de)(de)重(zhong)要(yao)性(xing)不(bu)断(duan)提升,手机芯片的(de)(de)AI算力重(zhong)要(yao)性(xing)也(ye)与日俱增。天玑9300集成了联发科(ke)在(zai)APU领域(yu)的(de)(de)探(tan)索,AI性(xing)能(neng)和能(neng)效都将有(you)较大(da)提升。在(zai)vivo的(de)(de)调(diao)校能(neng)力支持下,接下来(lai)的(de)(de)X100系列应该会(hui)在(zai)大(da)模型(xing)等方(fang)面给(ji)用户带来(lai)更(geng)大(da)惊喜。
4.新一代(dai)自研(yan)芯(xin)片V3,连通影(ying)像宝(bao)石。
vivo的(de)(de)(de)自(zi)研V系列影像芯(xin)片(pian)(pian)与天玑(ji)芯(xin)片(pian)(pian)联(lian)合优化水准,一直以来都广受用户认可。这一次,X100系列中搭载的(de)(de)(de)V3芯(xin)片(pian)(pian),将采(cai)用全新设(she)计的(de)(de)(de)多并发AI感知-ISP架构和第(di)二代FIT互(hu)联(lian)系统,降低功耗的(de)(de)(de)同(tong)时极大(da)提升影像算(suan)力。同(tong)时能够(gou)灵活切换算(suan)法模式,在V3芯(xin)片(pian)(pian)和天玑(ji)平台间无缝衔接(jie),最大(da)化实(shi)现(xian)“1+1>2”的(de)(de)(de)效果,为vivo X100赢得(de)“机圈(quan)灭霸”的(de)(de)(de)诨名(ming)。
5.全球首发(fa)LPDDR5T内存,释放内存宝石。
为了配合SoC的性能提升,vivo X100系(xi)列将全球首发LPDDR5T。其传输速(su)度可以达(da)到惊(jing)(jing)人的9.6Gbps,较上一代LPDDR5X内存(cun)(cun)提升了13%,这(zhei)(zhei)使得它成(cheng)为目(mu)前全球最快的移动内存(cun)(cun)之一。这(zhei)(zhei)让X100系(xi)列不仅算(suan)力闪耀(yao),存(cun)(cun)力同(tong)样惊(jing)(jing)艳。
五大领先实力(li)构筑的(de)五颗宝石(shi),最终让vivo与天玑合(he)力(li)冲王,镶嵌成(cheng)了X100系列“天玑之王”的(de)宝冠。回望来时路,我(wo)们会发(fa)现王冠不是一天铸(zhu)成(cheng)的(de),它需要(yao)巨大的(de)技术投入,经(jing)历漫长的(de)磨合(he)与探索。
年年岁岁地坚持
相比于其他技术创(chuang)新,芯(xin)片调校不(bu)仅(jin)需要庞(pang)大的综合(he)投入,还(hai)更加考(kao)验产业经验与合(he)作深(shen)度,需要在日积月累中磨(mo)砺出(chu)来,需要在深(shen)度合(he)作中不(bu)断相互(hu)适配,最终(zhong)完(wan)成联合(he)创(chuang)新。
在vivo X100系列(lie)首(shou)发(fa)天玑9300并取得(de)五项领先背后,是(shi)vivo和联(lian)(lian)发(fa)科(ke)多年合作下所诞(dan)生的默契,是(shi)深度联(lian)(lian)调机制下逐渐(jian)积(ji)累起(qi)的经验。
在(zai)vivo X80系列中(zhong),vivo与天(tian)玑平(ping)台首次(ci)进(jin)行了(le)(le)自研芯片(pian)的(de)调通合作。这次(ci)合作中(zhong),为了(le)(le)实现(xian)全(quan)系性能(neng)的(de)越级体验,vivo与联发科创造性进(jin)行了(le)(le)深度联调。为了(le)(le)实现(xian)“同样的(de)芯片(pian),更好的(de)体验”这一(yi)目标,vivo大幅革新了(le)(le)软(ruan)件(jian)通路架构,带来了(le)(le)游戏(xi)性能(neng)与功耗上(shang)的(de)多(duo)项突(tu)破,并且通过软(ruan)硬(ying)件(jian)加持,进(jin)一(yi)步发挥旗舰平(ping)台的(de)影像处理能(neng)力。
到(dao)(dao)了(le)vivo X90系(xi)列(lie)发布时,双方进(jin)一(yi)步深化了(le)联合调(diao)校的合作机制(zhi)。vivo在这次合作中(zhong),真正深入到(dao)(dao)了(le)芯片(pian)的底层技术(shu)领域(yu),在早期阶段(duan)就参与到(dao)(dao)了(le)天玑9200的研(yan)(yan)发过程中(zhong)。双方最终带来了(le)以MCQ多循环(huan)队(dui)列(lie)、王者荣耀自适应(ying)画质模(mo)式、芯片(pian)护眼、APU框(kuang)架融合以及(ji)AI机场模(mo)式为(wei)(wei)核(he)心的5项联合研(yan)(yan)发和调(diao)校功能。而vivo与联发科(ke)这一(yi)次长达20个月的合作,也在业界传为(wei)(wei)美谈,成为(wei)(wei)手机厂商与芯片(pian)厂商之间合作的代表和典范。
而(er)vivo X100系列(lie)的(de)(de)(de)“天玑王冠”背(bei)后,是早(zao)在3年(nian)前,vivo就(jiu)与联发科探讨了全大(da)核架(jia)构(gou)设计(ji)(ji)构(gou)想,并最(zui)终共(gong)同设计(ji)(ji)了天玑9300极为外界重视(shi)的(de)(de)(de)“全大(da)核”架(jia)构(gou)。这种由产品(pin)极致表现逆(ni)推底层(ceng)功能(neng)创(chuang)新(xin),以联合(he)创(chuang)新(xin)牵动芯片底层(ceng)技术突(tu)破的(de)(de)(de)模式,又一次刷新(xin)了手机产业的(de)(de)(de)历史(shi),也(ye)构(gou)成(cheng)了今(jin)年(nian)vivo X100系列(lie)的(de)(de)(de)最(zui)大(da)看点之一。
“天(tian)玑(ji)之(zhi)王(wang)”的(de)成(cheng)绩很难,但(dan)逻(luo)辑很简单,岁岁年年的(de)投入与坚持,就(jiu)是一(yi)切突破的(de)答案。
埋头种因的收获
提起vivo,我们就会(hui)想(xiang)到那句话:埋(mai)头种因。而这四个字在X100系(xi)列首发搭(da)载天玑9300这件事上,可谓体现得淋漓尽致(zhi)。
提前3年的深度合作,参(can)与研发(fa),精(jing)细调(diao)校,都是X100系列在芯片(pian)中的“埋(mai)头种因(yin)”。而X100系列的最终表现,就是种因(yin)得(de)果的最后收获。
对于X100系列,我们(men)有太多值得期待(dai)的(de)(de)内容(rong)。比如(ru)在影像(xiang)(xiang)(xiang)方(fang)面(mian),自研(yan)影像(xiang)(xiang)(xiang)芯片V3是首个vivo自研(yan)6nm制程的(de)(de)影像(xiang)(xiang)(xiang)芯片。其与天(tian)玑9300的(de)(de)深度合(he)作,必(bi)然将(jiang)为用(yong)户带来在视频、人像(xiang)(xiang)(xiang)等方(fang)面(mian)的(de)(de)惊艳表(biao)现。
回(hui)头看,不(bu)难发现芯片调校是一项清苦的(de)(de)工作。它需要耗费巨大的(de)(de)成本、时间(jian)、研发投入,带来的(de)(de)创(chuang)新能(neng)力却显得不(bu)够“耀眼”。
但它是(shi)一(yi)项用户需要的工作(zuo),是(shi)一(yi)件能实现极(ji)致产品体验(yan)的工作(zuo)。于是(shi)vivo就(jiu)去做了(le),就(jiu)去持(chi)续、深度、精细(xi)地(di)完成芯片调校(xiao),从联(lian)(lian)合调校(xiao)、联(lian)(lian)合研发一(yi)路来到联(lian)(lian)合定(ding)义。
无数个这样(yang)的工作(zuo),这样(yang)的领(ling)域,组成了vivo的自研科(ke)技体系。无数个埋头种(zhong)因,让(rang)vivo实现了“默默领(ling)先”,并(bing)一次次赢得用(yong)户的信赖和选择。
欲戴宝冠,埋(mai)头(tou)种因。“天玑之(zhi)王”就(jiu)是这(zhei)样炼成的。