近日,车载(zai)SerDes芯片供应商(shang)仁芯科技(ji)宣布(bu)新获得超亿元A+轮融资(zi),本(ben)轮融资(zi)由老股东德赛西威继续(xu)加码,金(jin)浦(pu)投(tou)资(zi)等多家投(tou)资(zi)机(ji)构共同参与(yu)。本(ben)轮融资(zi)也将为公司车载(zai)SerDes芯片的规模(mo)化量产与(yu)稳定交(jiao)付注入强劲动力,进一步夯实其在国产车载(zai)SerDes领(ling)域的领(ling)先地(di)位。
截至(zhi)目前,仁芯(xin)科技本年度累计融(rong)资已达(da)近3亿(yi)元人民(min)币。
据悉,仁芯(xin)科技(ji)成立于2022年2月,是一家国产车规(gui)级(ji)高(gao)(gao)速通信芯(xin)片(pian)(pian)(pian)研(yan)发商,目(mu)前在研(yan)产品为(wei)车载SerDes芯(xin)片(pian)(pian)(pian),该芯(xin)片(pian)(pian)(pian)主(zhu)要(yao)被(bei)应(ying)用于车辆视频图像(xiang)信号从传感器(摄像(xiang)头/雷达)到(dao)智驾域控制(zhi)器SOC主(zhu)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、以及从座舱域控制(zhi)器SOC主(zhu)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)到(dao)显(xian)示屏(ping)的(de)长(zhang)距离、低时延的(de)高(gao)(gao)速传输。

仁芯(xin)科(ke)技凭借在高速信号链(lian)设计、低功(gong)耗架构及系统级(ji)验证方(fang)面的(de)深厚积累,成功(gong)推出(chu)自(zi)研车载SerDes芯(xin)片系列产品,覆盖(gai)从传感(gan)器(qi)到智驾(jia)域、从座舱(cang)域到显示屏的(de)全链(lian)路(lu)高速互联应用。
仁芯科技R-LinC系列产品采用先进22nm车(che)规工(gong)艺,单(dan)通道速率可达16Gbps,具备高带(dai)宽、低时延、强抗干扰及(ji)高可靠性等显著优(you)势(shi)。其聚合(he)转(zhuan)发(fa)架(jia)构与系统(tong)级降本设计(ji),能够有(you)效减少SerDes芯片使(shi)用数量,助力车(che)企客户在系统(tong)设计(ji)上实现(xian)功(gong)能、性能与成本的更优(you)平衡。
目前,仁(ren)芯科技(ji)产品已进入多家主流(liu)整车厂和一级(ji)Tier1的(de)量产平台,展现出稳定可靠的(de)性(xing)能(neng)表现与(yu)优异的(de)市场口碑。