“现(xian)在(zai),大(da)部分(fen)低(di)端(duan)(duan)(duan)芯片过剩,少数高(gao)端(duan)(duan)(duan)芯片紧缺。”一(yi)位国内投(tou)半导体较(jiao)为知名的(de)机(ji)构投(tou)资(zi)人魏俊对(dui)我说(shuo),他已经不再看中低(di)端(duan)(duan)(duan)芯片了(le),尤其是(shi)消费(fei)类。
“这些企(qi)业已(yi)经被投烂了,在这两年(nian)拿(na)到的钱(qian)远(yuan)高于自身价值,早已(yi)不适(shi)合再投了。另一方面(mian),消(xiao)费市场已(yi)经变差,他们的芯片(pian)过剩了。”魏俊直言。
无独有(you)偶,另一(yi)个VC投资人(ren)也告诉(su)我,近(jin)期有(you)一(yi)位(wei)中低端芯(xin)片创业者找到他,希望帮忙(mang)牵线一(yi)位(wei)上游客(ke)(ke)户,价(jia)格方(fang)面好商(shang)量(liang)。带着委托找到这位(wei)客(ke)(ke)户后告知,已(yi)经有(you)三家这样的芯(xin)片企业找该(gai)客(ke)(ke)户签合作,并且愿意比市场最低价(jia)还(hai)低一(yi)些来供货。
相伴芯(xin)片(pian)(pian)“国(guo)产替(ti)代”浪潮(chao)崛起,国(guo)内掀起了(le)一场芯(xin)片(pian)(pian)投资(zi)热。此(ci)前,大家历(li)(li)历(li)(li)在目的(de)是(shi)各路芯(xin)片(pian)(pian)价格都(dou)在水涨船高。在投融资(zi)上(shang),是(shi)“无(wu)VC不投芯(xin)片(pian)(pian)”的(de)盛况,以(yi)及大部分芯(xin)片(pian)(pian)企业都(dou)能快速融资(zi),估(gu)值翻番。
如今(jin),两年时(shi)间过去,“芯片(pian)慌”还没有结束,但芯片(pian)市(shi)场已(yi)然发(fa)生(sheng)分化。
01
过剩与紧缺
芯片市场(chang)温度(du)发生(sheng)变(bian)化,最先传导到手机芯片厂商。
2022年5月,天风国(guo)际证*最新(xin)研报(bao)显示(shi),安卓(zhuo)系5联(lian)发科和高通已经削减了下(xia)半(ban)年的(de)5G芯片(pian)订单(dan)。其中,联(lian)发科中低(di)阶产品第四季度订单(dan)调整幅(fu)度达30%-35%;高通则(ze)将高阶Snapdragon 8系列(lie)(lie)订单(dan)下(xia)调约(yue)10%-15%。而既有的(de)骁龙8系列(lie)(lie)将降(jiang)价30%-40%,以清库存。
不(bu)光是手机(ji)芯片(pian),GPU芯片(pian)同样如此,受(shou)GPU芯片(pian)价格(ge)影(ying)响,目前显卡价格(ge)回(hui)落,已经跌到了首(shou)发价格(ge)。
魏俊表示,降价是因为当前市场供(gong)过(guo)于求(qiu),需求(qiu)发(fa)生(sheng)了错(cuo)配。造成(cheng)这一结果的背后有(you)两个显著因素(su)。
一是芯片(pian)产能过剩,库存大(da)量囤积。
“在2021年缺芯(xin)的(de)背景下(xia),基本(ben)上所有的(de)下(xia)游终(zhong)端(duan)厂(chang)商(shang)都(dou)在拼命囤货,又因为芯(xin)片销售(shou)好,价格升高,导致终(zhong)端(duan)厂(chang)商(shang)增加产能(neng)(neng)。如今,上游商(shang)家需求基本(ben)被满足,许(xu)多终(zhong)端(duan)厂(chang)商(shang)产能(neng)(neng)过剩,现在只能(neng)(neng)降价销售(shou)了,一些厂(chang)商(shang)可能(neng)(neng)会到成本(ben)都(dou)覆盖不了的(de)境况。”魏俊表示。
魏俊认(ren)为,产能过(guo)剩有(you)很大一部分原(yuan)因(yin)在(zai)于,“前几(ji)年(nian)(nian)芯片投资(zi)热的(de)时(shi)候,有(you)大量的(de)人涌入芯片创业。经过(guo)几(ji)年(nian)(nian)的(de)建设(she)和发展,现在(zai)基本到产能释(shi)放的(de)时(shi)候了”。
另(ling)一方面是,在外部环境的(de)影(ying)响下,国(guo)内外的(de)手机、PC等电子产品的(de)需(xu)求均下降。
根(gen)据IDC发布的数据,2021第四季(ji)度,全球智能手(shou)(shou)机出(chu)货(huo)量约3.62 亿台,同比下降3.2%;中国智能手(shou)(shou)机出(chu)货(huo)量为8340万(wan)台,同比下降11%。进(jin)入2022 年(nian),手(shou)(shou)机厂商出(chu)货(huo)量的减少更为明显。
目前(qian),中国主流安(an)卓(zhuo)手(shou)机(ji)厂商已经削减(jian)了约1.7亿部手(shou)机(ji)订(ding)单,约占(zhan)2022年出货(huo)计划的(de)20%。比如(ru),三星2022年的(de)目标出货(huo)量也将减(jian)少约10%,为2.75亿部。小米、OPPO和vivo更是下调(diao)了20%。
2022年(nian)(nian),PC市(shi)场同样在下(xia)滑。IDC数据显示,2022年(nian)(nian)第(di)一季度,全球PC出(chu)(chu)货量同比下(xia)滑5.1%,PC头部企业联(lian)想、惠普的出(chu)(chu)货量分别下(xia)降9.2%、17.8%。针(zhen)对2022年(nian)(nian)PC全年(nian)(nian)出(chu)(chu)货量情况,TrendForce给出(chu)(chu)了(le)负增长预期(qi)。
需求下降,产能却在集中释放,“接(jie)下来,芯片过剩的消息将会甚嚣尘上(shang)。”魏(wei)俊(jun)预判。
消费(fei)电子芯(xin)(xin)片(pian)市场正日渐饱和(he),而一些(xie)高端芯(xin)(xin)片(pian)的价格却不(bu)断(duan)走高。
2022年初,在(zai)上(shang)海(hai)黄(huang)浦区的(de)赛格电(dian)子市场(chang),一(yi)款由意(yi)法半导体生产的(de)车身(shen)电(dian)子稳定(ding)系(xi)统的(de)核心芯片L9369,原价仅为20元左右,已经被炒到上(shang)千(qian)元。
华为(wei)智能汽车(che)BU CEO余(yu)承东对外(wai)称,一台车(che)上需(xu)要用到9颗(ke)这(zhei)样得芯片,他表(biao)示不(bu)(bu)能接(jie)受用这(zhei)一高昂(ang)的价格去购买被炒高的芯片,“宁愿少卖一些车(che)辆,也不(bu)(bu)能纵容这(zhei)些故意抬高芯片售价的人。”
除了有人囤货炒作推高价(jia)格(ge)外,掌握这些产(chan)能(neng)的(de),是市面(mian)上为(wei)数不(bu)(bu)多的(de)几家芯片厂商(shang),它们依旧处(chu)于供不(bu)(bu)应求的(de)状态。
2022年一季度,中国累计进(jin)口(kou)芯片个(ge)数为(wei)(wei)1403.1亿个(ge),同比下降9.6%。进(jin)口(kou)芯片数量少了,但进(jin)口(kou)金(jin)额变多了,一季度累计芯片进(jin)口(kou)金(jin)额为(wei)(wei)1403.1百(bai)万美元,同比增长14.6%。这意(yi)味(wei)着进(jin)口(kou)芯片的价格更高(gao)了。
“部分中(zhong)低(di)端芯片(pian)已处于恶性竞争的红海,一些高端芯片(pian)依旧一颗难求。”魏(wei)俊称,这样的情况(kuang),已经出现在当(dang)前的芯片(pian)市场上。
中低端(duan)(duan)芯片与高(gao)(gao)端(duan)(duan)芯片如何界(jie)定?众为资本(ben)合伙人于(yu)晓璐认为,高(gao)(gao)端(duan)(duan)芯片意(yi)味着研发(fa)和(he)量(liang)产(chan)难度大,这类产(chan)品往(wang)往(wang)掌握核心IP,供应商的准入(ru)门槛较(jiao)高(gao)(gao);而在价格战中容(rong)易(yi)(yi)淘汰的中低端(duan)(duan)芯片,对品质和(he)性能(neng)要求(qiu)不高(gao)(gao),厂商容(rong)易(yi)(yi)“跨界(jie)”扩产(chan)能(neng)。
于晓璐表示,目前(qian)芯片市场出(chu)(chu)现(xian)分化(hua)是(shi)一种正常(chang)现(xian)象。掌握高(gao)端芯片设计和制造(zao)能力的本来就(jiu)是(shi)少数厂家,半(ban)导体行业有(you)比较明显的周(zhou)期(qi),成熟厂商在需求萎缩时,不会在周(zhou)期(qi)顶点(dian)或泡沫期(qi)盲目扩产,反而(er)是(shi)门槛较低的芯片容易(yi)扩张;而(er)且泡沫期(qi)一过(guo),就(jiu)会有(you)大量低端产能过(guo)剩(sheng),出(chu)(chu)现(xian)破(po)产潮。
“芯片行(xing)业(ye)(ye)在某种程度上很(hen)像曾经的LED行(xing)业(ye)(ye)。随着行(xing)业(ye)(ye)需求快速增长,LED企业(ye)(ye)开(kai)始大规模扩产,尤其(qi)是中低端的厂(chang)商,价格(ge)战(zhan)愈演愈烈,大量(liang)企业(ye)(ye)负毛利经营(ying)最终破产清算,造成大量(liang)产能浪费(fei)。”于晓璐说(shuo)。

02
投资分化
在芯片(pian)(pian)市场(chang)发生分化(hua)的(de)同时,整个(ge)行业在投融资领域也发生了分化(hua)趋势,中低端(duan)芯片(pian)(pian)投烂了,而(er)高端(duan)芯片(pian)(pian)依然是(shi)投资人(ren)眼(yan)里(li)的(de)香饽饽。
中低(di)端芯片市场遇冷,在一级市场上(shang),也(ye)基本没人(ren)再投(tou)了(le)(le)。一方面(mian)在于,2019年后(hou)的(de)芯片投(tou)资热潮下,有(you)太(tai)多人(ren)涌入这里创业(ye),这些企业(ye)都通过快速融资获(huo)得了(le)(le)偏高估(gu)值。
一位投资机构人(ren)士与我(wo)分(fen)享,一家GPU芯(xin)(xin)片企业(ye)创(chuang)始人(ren)在(zai)他(ta)们的(de)(de)投资交流(liu)会上说,近几年的(de)(de)芯(xin)(xin)片企业(ye)分(fen)化明显(xian)。他(ta)说,芯(xin)(xin)片投资热的(de)(de)时候(hou),大量的(de)(de)人(ren)涌入芯(xin)(xin)片创(chuang)业(ye),但其实他(ta)们基本(ben)上都是朝着市(shi)场(chang)热销的(de)(de)中低(di)端芯(xin)(xin)片市(shi)场(chang)走,敢(gan)于坐(zuo)冷板凳的(de)(de)企业(ye)一双手数的(de)(de)过来(lai)。
中国芯(xin)片(pian)企业相对国外来说,数(shu)(shu)量(liang)并不在(zai)少数(shu)(shu),达(da)到37.5万多家。但真正在(zai)攻艰的芯(xin)片(pian)企业其实屈指可数(shu)(shu)。
“之前,大部(bu)分半导体公司在成立(li)一(yi)年(nian)就(jiu)有好几亿的估(gu)值了,经过几轮快速融资后,估(gu)值火速来到(dao)了几十(shi)亿。”国(guo)科嘉(jia)和投资副总裁(cai)马文婷介(jie)绍,“一(yi)些企业已经不(bu)是踏踏实实做产品的心态,市场把这些企业的估(gu)值推得太高(gao)。”
马文(wen)婷表示,如(ru)今,估(gu)值超过(guo)40亿元的企(qi)业,基本不会再下手(shou)了。
另外,一些芯片并没有那么“高(gao)门(men)槛”。
“之(zhi)前(qian),很多不(bu)懂芯(xin)(xin)片(pian)的人转身投芯(xin)(xin)片(pian),认为芯(xin)(xin)片(pian)都(dou)是很高端的东西。其实,半(ban)导体芯(xin)(xin)片(pian)并不(bu)完全如此。”魏俊表示(shi),经过几年学(xue)习和深(shen)入市场后,那(nei)些机构发(fa)现,不(bu)是所有(you)芯(xin)(xin)片(pian)都(dou)有(you)那(nei)么高的价值,尤(you)其是消费类电(dian)子芯(xin)(xin)片(pian)。
看硬(ying)科技的(de)北京投资(zi)人王茂(mao),也向我聊起了(le)近(jin)期联系(xi)的(de)一家芯片公司。
公(gong)司(si)位(wei)于西安,做消费芯片。经(jing)中间人介绍,这(zhei)家公(gong)司(si)找到王(wang)茂希望寻(xun)求(qiu)融资,“估值好商量(liang)”。一(yi)(yi)番了解,这(zhei)家公(gong)司(si)日子其实过(guo)得还不(bu)错。前(qian)几年(nian)因(yin)为市场红(hong)火赚了一(yi)(yi)些钱,但就此止步,产品没(mei)有过(guo)硬的(de)护(hu)城河,企业也没(mei)想要(yao)寻(xun)找第二增长曲线。
“这(zhei)样的(de)(de)公(gong)司其(qi)实(shi)没有(you)太长的(de)(de)生(sheng)命力(li),最(zui)终(zhong)(zhong)应该逃不过被收购(gou)的(de)(de)结局。”最(zui)终(zhong)(zhong),王茂婉拒(ju)了后(hou)续见面事(shi)宜,“还是希望挖掘有(you)野心有(you)潜力(li)的(de)(de)企业”。
但(dan)那些稀(xi)缺的(de)(de)高端芯片厂商,却(que)依旧是投资人眼里的(de)(de)抢手货。“好的(de)(de)企业就(jiu)那几(ji)家,想(xiang)投,一般机构也不一定进得了”王茂说。
比如一自动驾(jia)驶芯片独(du)角(jiao)兽,一众头部VC、国(guo)资及产业龙头抢(qiang)(qiang)着进(jin)场投(tou)它(ta),融资轮(lun)次(ci)也挤到了(le)罕(han)见的C7轮(lun)。因(yin)此(ci)也有人(ren)说,到这个轮(lun)次(ci)已(yi)不是靠抢(qiang)(qiang)就(jiu)(jiu)能进(jin),除了(le)资金还需链接(jie)更(geng)多能力,“能投(tou)进(jin)去就(jiu)(jiu)赢了(le)”。
马(ma)文(wen)婷见过(guo)(guo)最夸张的(de)项(xiang)目是(shi)(shi),一家收入不到1个亿(yi)的(de)芯片企业,估(gu)值(zhi)已经要到了200亿(yi)元(yuan)。尽管项(xiang)目不错,但是(shi)(shi)实在没(mei)办法(fa)下手。“不过(guo)(guo),要认(ren)清楚的(de)是(shi)(shi),高端芯片市场其实并没(mei)有那么(me)大,企业成长(zhang)的(de)速度也(ye)没(mei)有那么(me)快,需(xu)要有耐心等待更长(zhang)的(de)时间。”
大部分中低端(duan)芯片(pian)价格高(gao)于价值,而少数高(gao)端(duan)芯片(pian)项(xiang)目(mu)抢不到,投资(zi)圈已经从(cong)曾(ceng)经的“无VC不投半导体”到如(ru)今(jin)的“VC难再投半导体”了。
于晓璐认为,国内(nei)半导(dao)体行(xing)业(ye)走到(dao)现在这个情(qing)况(kuang),与(yu)资(zi)本的过(guo)度催(cui)化有很大(da)的关系。国际上的芯片龙头都是经过(guo)了数十年的发展,而国内(nei)则(ze)处于起步阶段,无论(lun)再厉害的团队,打磨(mo)产品都需要足够(gou)的时间,没(mei)有捷径可抄。
在于晓璐(lu)看来,“半导体(ti)行业(ye)要良性(xing)发展,资本(ben)要先具(ju)备理(li)性(xing)和(he)耐心。”
王(wang)茂观点一(yi)致。经过一(yi)轮大跃进,王(wang)茂认为(wei)教训很(hen)深刻:投硬科技一(yi)定要(yao)(yao)有耐心,要(yao)(yao)给它(ta)成长的(de)(de)时(shi)间(jian)。王(wang)茂也(ye)表示,国内确实有一(yi)些踏(ta)踏(ta)实实做(zuo)产品,技术(shu)水平各方面(mian)都不(bu)错的(de)(de)企业(ye),但确实需要(yao)(yao)迭代,需要(yao)(yao)资本给予成长的(de)(de)时(shi)间(jian)。
03
接下来投什么?
马文婷2021年(nian)做(zuo)了一(yi)个(ge)预判:半导(dao)体行业会在(zai)2022年(nian)底(di)开始去估值泡沫。出乎她意料(liao)的是(shi),2022开年(nian),半导(dao)体估值就开始火速下跌。
在(zai)二(er)级市场上(shang),从2021年(nian)11月(yue)开(kai)始,国内A股(gu)半(ban)导(dao)体板块(kuai)持续下挫,板块(kuai)指数跌幅超过30%。企业上(shang)市日破发(fa)现象也屡屡发(fa)生,据不完全统计,进(jin)入2022年(nian),已有14家半(ban)导(dao)体公司(si)IPO,仅有2家企业没(mei)有破发(fa)。
估值回调,芯片企业也开始主(zhu)动(dong)砍价(jia)了。“现在企业找过来,希望(wang)机(ji)构(gou)平轮(lun)进的情(qing)况时有发生,碍于上一轮(lun)投资方的压力,不(bu)到(dao)万不(bu)得(de)已不(bu)会(hui)出现比上一轮(lun)还低的情(qing)况。”马文婷说(shuo)。
更有投资(zi)人预测,接下来在芯片领域的投融资(zi)将会进入低潮,更多(duo)投资(zi)机构选择缓(huan)一缓(huan),不再(zai)着急出(chu)手。
“现(xian)在大家是谨慎谨慎,再(zai)谨慎。”马文婷表示。
什(shen)么(me)时(shi)候出手更合适?如果要定一个时(shi)间点(dian),马文(wen)婷认为,市场的转折点(dian)会出现(xian)在三季度末(mo)或第四(si)季度。“那时(shi)半导体(ti)企业估值已经回调了,企业缺钱也比较厉害了”。
接下来,大(da)家会怎么投?
于晓璐表(biao)示,目(mu)前整体经济形势与投资(zi)环境下(xia),可能会倾向(xiang)于投一(yi)(yi)些在成长(zhang)期、有客户验证(zheng)的(de)企业(ye)。但(dan)也会布局一(yi)(yi)些早(zao)期的(de)创新行业(ye),这些项目(mu)会偏重(zhong)Venture Captial中Venture的(de)一(yi)(yi)面。
马文婷当前(qian)的(de)投资逻辑基本依据(ju)两(liang)个定律:一是(shi),国产化率比较(jiao)低。二是(shi),尽量(liang)不要做(zuo)的(de)特别(bie)细(xi)分,最(zui)好(hao)是(shi)通用型芯片,能(neng)应(ying)用在很多领(ling)域,能(neng)撑起较(jiao)大市场空间。“建议(yi)往中早期去投,虽然到了(le)(le)后期的(de)企业,其产品有(you)验证了(le)(le),但是(shi)估值(zhi)已经(jing)高(gao)太(tai)多了(le)(le),不是(shi)好(hao)价(jia)格(ge)了(le)(le)。”
此外,马文婷认为现在大热赛(sai)(sai)道的(de)投资(zi)机(ji)会已(yi)经不多了(le),投资(zi)人需要去(qu)发掘一(yi)下还没有热起来的(de)赛(sai)(sai)道。不要总是盯(ding)着(zhe)“国(guo)产替代”这个逻辑,可以多看一(yi)些国(guo)内(nei)国(guo)外都(dou)还没有起来的(de)一(yi)些赛(sai)(sai)道。
魏俊持相同的态度。他(ta)表示(shi),现(xian)在只看(kan)A轮以下的企业,不(bu)(bu)再投(tou)(tou)很主流的东西,可以投(tou)(tou)一(yi)些材料类(lei)、核心(xin)器件(jian)这类(lei)小一(yi)点的项目。具(ju)体而言,魏俊认为模拟(ni)类(lei)芯片还有机会,这种公司一(yi)般不(bu)(bu)太烧钱(qian),产品基本能卖掉,实(shi)现(xian)现(xian)金(jin)流。
魏(wei)俊还(hai)关(guan)(guan)注(zhu)与新(xin)能源和汽车相关(guan)(guan)的半(ban)导体(ti),因为(wei)国内其(qi)他(ta)行(xing)业都在衰退,仅(jin)有这两个行(xing)业还(hai)在往(wang)上走。此外,消(xiao)费类(lei)芯片,魏(wei)俊也会(hui)继续保持关(guan)(guan)注(zhu),“因为(wei)一旦有产(chan)品起来(lai)的话(hua),消(xiao)费类(lei)芯片的爆发(fa)力还(hai)是很强的”。
王茂则推(tui)崇新的技(ji)术路线(xian)。比如存(cun)储芯片,传统存(cun)储芯片的技(ji)术已经到了临界点,未(wei)来的发展将会属于(yu)DNA生物存(cun)储。
(应(ying)受访者(zhe)要求,魏俊、王茂(mao)为化(hua)名。)