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近(jin)日(ri)，工业AI及半导体精密检(jian)测设备(bei)研发商聚时科技宣布完成(cheng)数亿元(yuan)人民币(bi)B轮融资(zi)。本轮投(tou)资(zi)方包括(kuo)上(shang)海(hai)国投(tou)旗下上(shang)海(hai)科创集(ji)团(tuan)、松江国投(tou)、绍兴越城区集(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)产业基金等机(ji)构(gou)。此前，公司已(yi)获(huo)得(de)北(bei)京集(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)尖端芯片基金、华成(cheng)创投(tou)、华源(yuan)投(tou)资(zi)等多家知名机(ji)构(gou)的投(tou)资(zi)。

聚时(shi)科技创始人兼CEO郑军博士(shi)表示，本轮融资将主要用于(yu)加速(su)产品技术迭代、扩(kuo)充半导体设备制(zhi)造产线(xian)、扩(kuo)大产能，并进一步(bu)加强市场拓(tuo)展力(li)度。

聚时(shi)科(ke)技(ji)成立于2018年3月，核心(xin)团队(dui)具备全球一流研发(fa)机(ji)(ji)构(gou)及(ji)(ji)半(ban)导(dao)体(ti)(ti)设(she)备公司背(bei)景，在大(da)规模(mo)深度学习(xi)、高精度光(guang)学系(xi)统、微纳(na)精密机(ji)(ji)械平台(tai)及(ji)(ji)半(ban)导(dao)体(ti)(ti)整机(ji)(ji)系(xi)统等领(ling)域拥有跨界技(ji)术积累。公司致力于以尖端AI技(ji)术赋能(neng)集成电路制(zhi)造，专(zhuan)注于半(ban)导(dao)体(ti)(ti)缺(que)陷检测与量测设(she)备的研发(fa)与产业化。

目前，聚(ju)时科技已构建覆盖前道(dao)Fab、先进封(feng)装(zhuang)、硅片制(zhi)造(zao)及后道(dao)制(zhi)造(zao)等多制(zhi)程(cheng)场景的(de)端到端产品(pin)体系，服务多家半导体行(xing)业(ye)(ye)标杆客户及世界五百强(qiang)企业(ye)(ye)。其代表性(xing)产品(pin)包括：

聚(ju)芯6000系列(lie)：面向先进封装工艺（如Bumping/TSV/CIS）的2D/3D缺陷检测与量测；

聚芯6300系(xi)列：覆(fu)盖前(qian)道光刻(ke)(ke)、CMP、蚀刻(ke)(ke)、显影(ying)等关键工(gong)艺(yi)的缺陷(xian)检(jian)测(ce)与(yu)分析；

聚芯6500系列(lie)：面向先进制程前道的颗粒（Particle）检测；

聚芯(xin)3000系列：专注于芯(xin)片外观与微小器件的高精度2D/3D缺(que)陷检测；

聚芯5000系统(tong)：基于AI大模型与底(di)层矩阵算法，提(ti)供智能化(hua)分析(xi)及(ji)一站式良率管(guan)理。

依托持(chi)续的(de)技术聚(ju)焦与(yu)产品迭代，聚(ju)时科(ke)技已在(zai)半(ban)导体AI检测(ce)这一细分领(ling)域建立起具备(bei)自主特色的(de)创新产品体系，为集成电(dian)路制造环节的(de)质控与(yu)良率提升(sheng)提供(gong)关键支(zhi)撑(cheng)。